故障预测与健康管理
SmarPredict
SmarLink
SmarLink电互连系列是专门针对电子产品在制造期间和之后监控信号互连的间歇性或故障，实现对信号通路的实时故障预测与健康管理，其包括用于检测关键系统互连中的间歇性和退化的嵌入式监视器，以及一个可视化工具。它是预测和健康管理(PHM)解决方案Sentinel Suite系列的一部分。
互连是电子系统中最常见的间歇性故障源，有一些工具和技术可以确定电子和机电组件在装运前是否已经正确制造，但是一旦部署，就很难监控系统的完整性。SmarLink电互连系列可检测布线、电缆、连接器和IC封装中的互连退化和间歇性问题，无论这些问题是由机械、热、潮湿、电气、辐射还是其他机制引起的，从而为您提供可操作的维护。
电信号互联测量专用传感器（SJ BIST和TSV BIST）
▶SJ BIST用于监控电信号互连的可靠性，能够检测IC封装和基板以及印刷电路板··(PCB)、电缆和连接器上的间歇性故障。
▶TSV BIST 用于使用2.5D和3D IC芯片堆栈以及其他高密度IC封装方案中的硅通孔(TSV)监控互连。
应用领域
●采用BGA封装的或其他高密度封装技术的
●FPGAs、微处理器、微控制器、DSP等
●PCB 集成电路封装认证
●集成电路芯片裂纹检测
●板对板、板对背板和其它电连接器
