环境试验-半导体封装解决方案

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封装需要通过高温、高湿、低温、高压等环境可靠性测试；测试项目有高温存储、低温存储、带电高加速温湿度应力试验等。下面，我们就一起来了解一下吧。

一.测试项目：

●预处理

项目简称：Pre-con

测试标准：JESD22-A1131 \ J-STD-020E

测试条件：TC+SAT+Bake+Soak+Reflow+SAT

●湿度敏感等级

项目简称：MSL

测试标准：J-STD-020E

测试条件：30°C,60%RH \ 85°C,85%RH

●带电高加速温湿度应力试验

项目简称：HAST

测试标准：JESD22-A110E

测试条件：130°C/110°C,85%RH≥cc,max

●不带电高加速温湿度应力试验

项目简称：uHAST

测试标准：JESD22-A103E \ JESD22-A1131

测试条件：130°C/110°C,85%RH

●高温存储/烘烤

项目简称：HTSL/Baking

测试标准：HTSL/Baking

测试条件：150°C/125°C

●低温存储

项目简称：LTSL

测试标准：JESD22-A119A

测试条件：-40°C

●温度循环

项目简称：TC

测试标准：JESD22-A104F

测试条件：-55°Cto+125°C,-65°C to +150°C

●温度冲击

项目简称：TS

测试标准：JESD22-A106B

测试条件：-55°Cto+125°C,-65°C to +150°C

●冷热冲击

项目简称：PCT(AC)

测试标准：JESD22-A102E

测试条件：121°C100%RH

●高温高湿偏压试验/带电双85

项目简称：THB/85/85

测试标准：JESD22-A101D

测试条件：85°C/85%RH1000hr@vcc

●温湿度(存储循环)试验

项目简称：TH(THS/THC)

测试标准：JESD22-A101D

测试条件：85°C/85%RH1000hr

二.推荐设备：

●高压加速老化试验箱

●高温高湿存储试验箱

●温度循环试验箱

●冷热冲击试验箱

●HALT/HASS设备